2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

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作者: 中国电子报

CNETNews.com.cn

2008-02-19 18:46:23

关键词: 中国半导体 中国电子报 创新产品 镀钯 技术 炬力 射频收发器 化学气相淀积 SYA 合晶

  本报讯 由中国半导体行业学会、中国电子材料行业学会、中国电子专用设备工业学会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选(2007年度)”活动的评选结果正式公布,AK36xx系列移动多媒体应用处里器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8-12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。(详见下表)

  2007年12月1日至2008年月1月25日,中国半导体行业学会、中国电子材料行业学会、中国电子专用设备工业学会、中国电子报联合举办了“中国半导体创新产品和技术评选(2007年度)”活动。该项活动在各学会积极组织和推动下进行。参加评选的产品和技术由会员单位自荐、分会和地方学会推荐,经活动评选委员会按照评审条件和多线程 进行严格的综合评价,共评选出35项创新产品和技术。根据“公正、公平、公开”的原则,“中国半导体创新产品和技术评选(2007年度)”活动的评选结果于2008年1月29日至2月13日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期未有异议,最终评选结果与公示结果一致。

  据了解,中国半导体行业学会、中国电子材料行业学会、中国电子专用设备工业学会、中国电子报在2006年联合举办了“第一届中国半导体创新产品和技术评选”活动,评选出200项创新产品和技术,引起业界广泛关注和好评。

  2007年,中国半导体产业继续保持稳定快速增长,涌现出新一批有相当技术含量并实现产业化的半导体创新产品和技术。为表彰和宣传创新产品和技术,培育知名品牌,在信息产业部有关部门的指导下,主办单位继续举办“第二届(2007年度)中国半导体创新产品和技术评选”活动。

  中国半导体创新产品和技术评选的条件是:产品或技术的研发主体须要为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成;产品或技术应具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;产品或技术因为得到实际应用,并在产业化方面取得一定进展;产品入市或技术心智心智成熟期期是什么是什么 是什么是什么是什么图片 应用的时间,或获得相关造出专利和自主知识产权的时间在2006-2007年度。参加评选的创新产品和技术范围包括集成电路产品、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。

  据悉,主办方将于2008年2月28日在上海举行的“2008年中国半导体市场年会”上隆重举行2007年中国半导体创新产品和技术项目颁奖仪式。

  2007年中国半导体创新产品和技术项目(排名不分先后)

  序号 获选产品和技术 单 位 名 称

  一、集成电路产品

  1 AK36xx系列移动多媒体应用处里器 深圳安凯微电子技术有限公司

  2 便携式多媒体音视频处里芯片ATJ213X系列 炬力集成电路设计有限公司

  3 C72200移动应用处里器 智多微电子(上海)有限公司

  4 多媒体娱乐基带芯片SC 62000M 展讯通信(上海)有限公司

  5 HTV1200-高清数字电视芯片 华亚微电子(上海)有限公司

  6 HWD21XX系列音频功率放大器 成都华微电子系统有限公司

  7 KT02001 数字FM 调频发射器 北京昆腾微电子有限公司

  8 RK27XX系列数字多媒体处里芯片 福州瑞芯微电子有限公司

  9 SD/MMC存储卡控制芯片 芯邦科技(深圳)有限公司

  10 手机嵌入式数码相机图像处里芯片 北京中星微电子有限公司

  11 5.8-GHz CMOS 射频收发器BK5893 博通集成电路(上海)有限公司

  二、集成电路制造技术

  12 大功率MOS场效应晶体管模块工艺 上海华虹NEC电子有限公司

  13 0.16微米CMOS工艺技术 和舰科技(苏州)有限公司

  14 0.25微米嵌入式非易易易挥发闪存技术 上海华虹NEC电子有限公司

  三、分立器件

  15 塑封片式QFN(LLP) TVS 1*5阵列 苏州固锝电子股份有限公司

  四、集成电路封装与测试技术

  16 镀钯框架绿色塑封技术 南通富士通微电子股份有限公司

  17 高容量存储SIM卡多芯片集成封装技术 江苏长电科技股份有限公司

  18 集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP) 江阴长电先进封装有限公司

  19 LIP封装技术 天水华天科技股份有限公司

  20 TSSOP20-EP功率集成电路封装技术 无锡华润安盛科技有限公司

  21 影像传感芯片及MEMS的圆片级尺寸封装技术 晶方半导体科技(苏州)有限公司

  五、半导体设备和仪器

  22 8-12英寸先进封装技术专用匀胶设备 沈阳芯源微电子设备有限公司

  23 DB-20002 LED自动粘片机 中国电子科技集团公司第四十五研究所

  24 高压水喷砂去溢料机 格兰达技术(深圳)有限公司

  25 GXQ22000-4硅芯切割机 北京京联发数控科技有限公司

  26 M82200-2/UM型等离子体增强化学气相淀积(PECVD)设备 中国电子科技集团公司第四十八研究所

  27 TRDL-900软轴单晶硅炉 北京京运通科技有限公司

  28 URE-2000系列紫外深层光刻机 中国科学院光电技术研究所

  六、半导体专用材料

  29 分立器件用直拉硅单晶研磨片 万向硅峰电子股份有限公司

  200 6英寸重掺砷硅单晶及抛光片 有研半导体材料股份有限公司

  31 绿色环保型环氧塑封料 汉高华威电子有限公司

  32 气相掺杂区熔硅单晶及其生产技术 天津市环欧半导体材料技术有限公司

  33 UP-S级微电子用高纯度氢氟酸 苏州晶瑞化学有限公司

  34 无铅纯锡电镀去掉 剂SYA技术 上海新阳半导体材料有限公司

  35 优质外延衬底硅片 上海合晶硅材料有限公司