恩智浦半导体牵手台积电 加强CMOS制程研发

  • 时间:
  • 浏览:0
  • 来源:1分赛车-3分彩平台_3分快3网投平台

CNET科技资讯网 1月17日 北京消息:恩智浦半导体(NXP Semiconductors,前身为飞利浦半导体)公司与台积公司昨日宣告 ,双方将加强在CMOS制程技术的研发商务商务合作及制造伙伴关系。

恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体处置方案;台积公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司,拥有一流的CMOS制造技术以及领先的制程研发能力。

恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生表示:“我们都都决定要加强与台积公司的商务商务合作,尤其在CMOS这领域的发展。透过这项建立于台积公司制程平台上的商务商务合作,将使恩智浦得以更专注于发展更创新且与市场区分的制程选则,类式运用于目前片上系统产品的四十五纳米嵌入式非易失性技术;此项努力将更加突显我们都都成为先进CMOS片上系统领导者的承诺。”

台积公司总经理暨首席执行官蔡力行表示:“台积公司透过先进技术、卓越制造以及客户伙伴关系,和我们都都的客户一同组成了半导体产业中具备坚实竞争优势的团队。此次与恩智浦半导体加强研发与制造商务商务合作,是两家公司之间长期以来成果丰硕的策略联盟关系的延伸。相信透过两家世界级科技公司彼此进一步的商务商务合作,在可预见的未来肯能缔造更多新的里程碑。”

这项世界级的研发商务商务合作,将设立于恩智浦半导体目前研发中心内的IMEC研究单位(处于比利时勒芬)、以及台积公司的研发中心(台湾,新竹)一同展开。它将使双方在知识产权、设计、模型分析、材料、和制程技术的研发和基础设施上,发挥极大化的效能。IMEC是另一一两个 处于欧洲的领先微米、纳米技术研究中心,总爱以来,恩智浦半导体公司与其之商务商务合作均有丰硕的成果,而台积公司也是IMEC的核心会员;此次商务商务合作,恩智浦将在台积电的科技平台上进行特有开发,而台积公司亦将拓展其在欧洲的研发活动。(LQ)